Atender aos requisitos de baixo custo
• Utilizando detector infravermelho de encapsulamento em nível de wafer de 256x192/12μm desenvolvido internamente
• Faixa de medição de temperatura: -15℃~150℃, 50℃~550℃
Design de estrutura ultracompacta
• Dimensões de 13,2 mm x 13,2 mm (com placa de circuito impresso) para uma integração mais compacta.
• Design leve com peso de apenas 3,8 g, atingindo classificação IP67 com o sistema completo.
Integração rápida de sistemas
• Fornecimento de Windows/Linux/SDK/Android/RTOS
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