Erfüllung der Anforderungen an niedrige Kosten
• Verwendung eines selbstentwickelten 256x192/12µm-Wafer-Level-Package-Infrarotdetektors
• Temperaturmessbereich: -15℃~150℃, 50℃~550℃
Ultrakompaktes Strukturdesign
• Größe 13,2 mm x 13,2 mm (mit PCBA) für eine kompaktere Integration
• Leichtes Design mit einem Gewicht von nur 3,8 g, das mit dem kompletten System die Schutzart IP67 erreicht.
Schnelle Systemintegration
• Bereitstellung von Windows/Linux/SDK/Android/RTOS
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